国家知识产权局信息显示配资官方网址，上海新昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种减少切割后晶片晶向偏差的方法”的专利，授权公告号CN119610433B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2076次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息757条，此外企业还拥有行政许可225个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
广盛网配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
